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高精度數(shù)顯恒溫加熱臺

高精度數(shù)顯恒溫加熱臺光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有:預烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2025-09-17
  • 訪  問  量:2261
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產(chǎn)品詳情

高精度數(shù)顯恒溫加熱臺在光刻工藝的烘烤目的

光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有:預烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。

軟烘烤將光刻膠從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài),增強光刻膠在晶體表面的附著力;

PEB(曝光后烘烤)的目的是降低駐波效應(yīng);

硬烘烤的目的是除去光刻膠內(nèi)的殘余溶劑、增加光刻膠的強度,并通過進一步的聚合作用改進光刻膠的刻蝕與離子注入的抵抗力,增強了光刻膠的附著力。

高精度數(shù)顯恒溫加熱臺的用途

  數(shù)顯恒溫加熱臺用于晶圓的單面烘烤,可用于預烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底膠涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake堅膜)工藝。適應(yīng)于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。熱板溫度穩(wěn)定度高,重復性好。

加熱面積尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制  

控溫范圍:室溫--200、300/400/500/600℃

溫度分辨率 :0.1℃     

溫度波動度:≤±0.5℃         

溫度均勻性:≤±0.5/1℃ 

可選配功能:

支撐pin材料

邊緣支撐pin

N2吹掃,無氧化烘烤

烘焙距離可調(diào)模組

真空腔體

智能型控制系統(tǒng)


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